Como se mencionó anteriormente, existen dos tecnologías comúnmente utilizadas para el ensamblaje de placas de circuito impreso:
SMT (Tecnología de montaje superficial)
La tecnología de montaje superficial (SMT) es un proceso que monta componentes electrónicos directamente sobre la superficie de una placa de circuito impreso (PCB), generalmente a través de maquinaria automatizada. En el proceso de montaje SMT, no es necesario perforar orificios con anticipación, lo que mejora la eficiencia de la producción. Los componentes utilizados en esta tecnología son más pequeños y se pueden colocar mucho más cerca entre sí, lo que resulta adecuado para diseños de PCB compactos y de alta densidad.
THT (Tecnología de orificio pasante)
La tecnología Through-Hole se refiere a la inserción de los cables de los componentes en los orificios pretaladrados en la PCB y su soldadura desde el otro lado. En comparación con la tecnología SMT, esta tecnología tiene la ventaja de unir los componentes a la PCB de forma más firme, por lo que es ideal para componentes de mayor tamaño o para PCB que necesitan soportar un gran estrés mecánico.
