¿Por qué elegirnos?
Equipo profesional
Nuestra empresa cuenta con un sólido equipo de gestión de producción e I+D, equipado con maquinaria de producción avanzada e instrumentos de prueba de alta precisión.
Múltiples productos comerciales
La empresa opera una serie de productos que incluyen componentes automotrices, carcasas de productos 3C (computadoras, comunicaciones, electrónica de consumo), etc.
Alto Nivel Profesional
Vietnam Atlantic Industrial Co., Ltd. es una empresa que integra investigación y desarrollo, diseño, producción, procesamiento y ventas.
Medidas de control de calidad
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Las aplicaciones del producto cubren una amplia gama
Incluyendo automoción, teléfonos inteligentes, tabletas, televisores, dispositivos domésticos inteligentes, equipos médicos, control de automatización industrial, etc.
Buenas ventas
Los productos se exportan a Japón, Estados Unidos, Alemania, Sudeste Asiático, etc.
¿Qué es la placa de aluminio PCB?
La placa de aluminio PCB presenta un excelente rendimiento eléctrico, capacidad de disipación térmica, blindaje electromagnético, alta rigidez dieléctrica y resistencia a la flexión, y se aplica ampliamente en numerosas industrias como iluminación LED de alta potencia, energía, fuente de retroiluminación de televisores, automóviles, computadoras y módulos de frecuencia variable de aire acondicionado. , electrónica aeroespacial, telecomunicaciones, atención médica, audio, etc. Incluso cuando se trata de la cámara de un teléfono celular, que es la más utilizada, la PCB de aluminio es una parte esencial del teléfono celular. Como un tipo de PCB con núcleo metálico (MCPCB), los PCB de aluminio comparten muchas similitudes con los PCB FR4 en términos de proceso o técnica de fabricación, como el grabado de láminas de cobre gruesas, la protección contra el grabado de superficies de aluminio, la fabricación de placas de aluminio y la impresión de máscaras de soldadura, etc. .
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Ventajas de la placa de aluminio PCB
Amigable con el medio ambiente
El aluminio no es tóxico y es reciclable. Su producción promueve la conservación de energía y es fácil de ensamblar. Además, el uso de aluminio como material base para los PCB contribuye a la protección del medio ambiente.
01
Excelente disipación de calor
Las altas temperaturas pueden causar graves daños a los dispositivos electrónicos. Por lo tanto, utilizar materiales que faciliten la disipación de calor es la elección correcta. El aluminio transfiere eficazmente el calor lejos de los componentes que generan calor o de piezas importantes, minimizando cualquier impacto potencialmente dañino en la placa de circuito.
02
Durabilidad
El aluminio proporciona resistencia, dureza y durabilidad que los sustratos cerámicos o de fibra de vidrio no pueden ofrecer. El aluminio es un material duro que reduce el riesgo de daños accidentales durante la producción, la manipulación y el uso diario.
03
Ligero
El aluminio mejora la resistencia y la resistencia de los productos sin añadir ningún peso adicional significativo.
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Bajo costo
El aluminio es un metal que se puede encontrar en diversos climas, por lo que es fácil de extraer y refinar. Por lo tanto, los costes de hacerlo son significativamente más bajos que los de otros metales. A su vez, esto significa que fabricar productos con estos metales también es menos costoso.
05
Características estructurales de la placa de aluminio PCB
Capa de cobre del circuito
La capa del circuito de cobre (que normalmente utiliza una lámina de cobre electrolítico) se graba para formar el circuito impreso, que se utiliza para el ensamblaje y las conexiones de los componentes. En comparación con el FR4 tradicional, los PCB de aluminio pueden transportar corrientes más altas para el mismo espesor y ancho de línea.
Capa de aislamiento dieléctrico
La capa de aislamiento dieléctrico es una tecnología central de los PCB de aluminio, que sirve principalmente para la unión, el aislamiento y la conducción térmica. Una mejor conductividad térmica de la capa aislante ayuda a disipar el calor generado por los componentes. Las temperaturas de trabajo más bajas de los dispositivos aumentan la carga de energía, reducen el volumen, extienden la vida útil y mejoran la producción de energía.
Sustrato Metálico
La elección del metal para el sustrato metálico aislado depende de varios factores, como el coeficiente de expansión térmica, la conductividad térmica, la resistencia, la dureza, el peso, el estado de la superficie y el costo del sustrato metálico.
Tipo de estructura de placa de aluminio PCB
PCB de aluminio de una capa con lado de montaje de un solo componente
La PCB de aluminio de una capa con un lado de montaje de un solo componente tiene la estructura más simple y también la más fácil de fabricar. El circuito está grabado directamente en la capa de cobre del tablero laminado de aluminio.
El calor se transfiere de los componentes a la capa de cobre, a la capa de PP y luego a la capa de aluminio.
PCB de aluminio de dos capas con lado de montaje de un solo componente
La PCB de aluminio de dos capas con un lado de montaje de un solo componente tiene dos capas de cobre y capas de PP.
El calor se transfiere desde los componentes a la primera capa de cobre, a la primera capa de PP, a la segunda capa de cobre, a la segunda capa de PP y luego a la capa de aluminio.
PCB de aluminio de dos capas con lados de montaje de componentes duales
Cuando los PCB de una sola cara no pueden acomodar todos los circuitos, los PCB de aluminio se pueden diseñar como de doble cara. La estructura de una PCB de aluminio de dos capas con lados de montaje de componentes duales es similar a la de una PCB FR4 de dos capas con lados de montaje de componentes duales. Sin embargo, el espacio entre los PTH y la base de aluminio se rellena con resina. El calor se transfiere de los componentes a la capa de cobre, luego a la capa de PP y finalmente a la capa de aluminio.
PCB de aluminio de cuatro capas con lados de montaje de componentes duales
Un tablero de aluminio de cuatro capas tiene dos capas de cobre y capas de PP.
El calor se transfiere de los componentes a la capa exterior de cobre, luego a la primera capa de PP, luego a la segunda capa de cobre, luego a la segunda capa de PP y finalmente a la capa de aluminio. Por lo tanto, la conductividad térmica de una PCB de cuatro capas es menor que la de una PCB de una sola capa y la de una PCB de aluminio de dos capas con lados de montaje de componentes duales.
• Equipos de audio:Amplificador de entrada, amplificador de salida, amplificador balanceado, amplificador de audio, preamplificador, amplificador de potencia.
• Fuente de alimentación:Regulador de interruptor, convertidor CC/CA, regulador SW, etc.
• Dispositivos Electrónicos de Comunicación:Amplificador de alta frecuencia, dispositivo de filtrado, circuito de transmisión.
• Equipos de Ofimática:Conductor de motor, etc.
• Automóviles:Regulador electrónico, sistema de encendido, controlador de potencia, etc.
• Computadoras:Placa CPU, disquetera, fuentes de alimentación, etc.
• Módulos de potencia:Inversor, relé de estado sólido, rectificador.
• Lámparas e Iluminación:Con la promoción de las lámparas de bajo consumo, varias lámparas LED de bajo consumo de colores son muy bienvenidas en el mercado, y los PCB de aluminio utilizados en las lámparas LED se están utilizando ampliamente.
Rendimiento de la placa de aluminio PCB
Disipación térmica
Los sustratos de PCB comunes, como FR4, CEM3, son malos conductores térmicos. Si el calor de los equipos electrónicos no se puede distribuir a tiempo, se producirán fallas por alta temperatura de los componentes electrónicos. Los sustratos de aluminio pueden solucionar este problema de disipación térmica.
Expansión térmica
La PCB con sustrato de aluminio puede resolver eficazmente el problema de la disipación térmica, de modo que se puede aliviar el problema de expansión y contracción térmica de los componentes en placas de circuito impreso con diferentes sustancias, lo que mejora la durabilidad y confiabilidad de toda la máquina y los equipos electrónicos. En particular, el sustrato de aluminio puede resolver los problemas de expansión y contracción térmica de SMT (tecnología de montaje en superficie).
Estabilidad dimensional
La placa de circuito impreso con sustrato de aluminio aparentemente tiene una mayor estabilidad que el material aislante de la placa de circuito impreso. Cuando se calienta de 30 grados C a 140 ~ 150 grados C, el cambio dimensional del sustrato de aluminio es solo del 2,5 ~ 3,0%.
Otra actuación
La placa de circuito impreso con sustrato de aluminio tiene un efecto de protección y puede sustituir al sustrato cerámico quebradizo. El sustrato de aluminio también ayuda a mejorar la resistencia al calor y las propiedades físicas y a reducir los costos de producción y la mano de obra.
Estructura del tablero de aluminio PCB
Los PCB de aluminio son CCL a base de aluminio (CCL es un tipo de material base de los PCB). Los PCB de aluminio son en realidad bastante similares a los PCB FR4. La estructura básica de los PCB de aluminio tiene cuatro capas. Consiste en una capa de lámina de cobre, una capa dieléctrica, una capa base de aluminio y una membrana base de aluminio.
Capa de lámina de cobre
La capa de cobre utilizada es relativamente más gruesa que la de los CCL normales (1 oz-10oz). Una capa más gruesa de cobre significa una mayor capacidad de carga de corriente.
Capa dieléctrica
La capa dieléctrica es una capa térmicamente conductora y tiene un espesor de entre 50 μm y 200 μm. Tenía una baja resistencia térmica y era adecuado para su aplicación.
Base de aluminio
La tercera capa es la base de aluminio que está formada por un sustrato de aluminio. Tiene una alta conductividad térmica.
Capa de membrana base de aluminio
La membrana base de aluminio es selectiva. Tiene una función protectora al mantener la superficie de aluminio a salvo de raspaduras y grabados no deseados. Es de dos tipos, es decir, inferior a 120 grados o alrededor de 250 grados (contra alta temperatura).
Dificultades de fabricación de placas y soluciones de aluminio para PCB
No importa si son PCB de aluminio de una, dos o varias capas, o MCPCB, comparten muchas similitudes en términos del proceso de fabricación de los PCB FR4. Sin embargo, los PCB de aluminio, como tipo de PCB avanzados, todavía presentan aspectos especiales del proceso de fabricación, lo que exige una gestión y un control rigurosos y eficaces.
Grabado en lámina de cobre gruesa
Los PCB de aluminio generalmente se aplican en dispositivos de potencia con alta densidad de potencia, por lo que la lámina de cobre es relativamente gruesa. Cuando la lámina de cobre tiene 3 onzas de espesor o más, el grabado de la lámina de cobre requiere una compensación del ancho de la traza. De lo contrario, el ancho del trazo estará fuera de tolerancia después del grabado. Por lo tanto, para garantizar un ancho/espaciado de traza óptimo y un control de impedancia que puedan satisfacer las demandas de diseño, el siguiente trabajo debe finalizarse con anticipación.
a. La compensación del ancho de traza debe diseñarse adecuadamente.
b. Se debe eliminar el efecto de la fabricación de trazas sobre el ancho/espaciado de las trazas.
do. Los factores de grabado y los parámetros del agente deben controlarse rigurosamente.
Impresión de máscara de soldadura
La impresión de máscara de soldadura se considera una dificultad de fabricación de PCB de aluminio debido al efecto de la gruesa lámina de cobre. Si el espesor del rastro de cobre es extraordinario después del grabado de la imagen, se generará una gran diferencia entre la superficie del rastro y la placa base y será difícil la máscara de soldadura. Para garantizar una impresión fluida de la máscara de soldadura, se deben cumplir los siguientes principios:
a. El aceite para máscara de soldadura debe obtenerse con un rendimiento de alta calidad.
b. Se utiliza la impresión de máscara de soldadura dos veces.
do. Cuando es necesario, se confía en el método de fabricación de relleno de resina primero y máscara de soldadura en segundo lugar.
Fabricación mecánica
La fabricación mecánica de PCB de aluminio implica perforación, fresado y moldeado mecánicos, y el rayado en V y las rebabas tienden a quedar en la vía interna, lo que reducirá la resistencia eléctrica. Por lo tanto, para garantizar una fabricación mecánica de alta calidad, se deben respetar los siguientes principios:
a. Para la producción de bajo volumen se debe elegir una fresadora eléctrica y una fresa profesional.
b. La técnica y el patrón de control deben notarse en el proceso de moldeo.
do. Los parámetros de perforación deben ajustarse adecuadamente en PCB de aluminio y cobre grueso para evitar que se generen rebabas.
¿Para qué se utilizan las placas de aluminio PCB?
Debido a su longevidad, peso ligero y precios rentables, los PCB de aluminio se utilizan en una variedad de productos que requieren eficacia a largo plazo. Normalmente, estos productos incluyen elementos de iluminación que requieren altos niveles de calor para alejarlos del componente.
Los PCB de aluminio se encuentran a menudo en:
• Componentes de iluminación:Las luces LED utilizan con frecuencia PCB de aluminio debido a su alto nivel de conductividad térmica.
• Equipos de audio:Los PCB de aluminio se utilizan en una variedad de amplificadores.
• Componentes de Computadora:Los elementos informáticos, como los disquetes y los elementos de alimentación, suelen utilizar PCB de aluminio.
• Fuente de alimentación e interruptores:Elementos como adaptadores AC-DC, radiadores y aisladores incorporan PCB de aluminio para minimizar el calor generado.
¿Cómo se fabrican las placas de aluminio PCB?
Sin cortes:La materia prima en grandes tamaños se corta a las dimensiones específicas requeridas para la producción. El propósito de este paso es prepararlo para su posterior procesamiento.
Perforación:Perforación de agujeros en el sustrato de aluminio según los requisitos de diseño.
Fotolitografía de película seca:El diseño se transfiere al sustrato de aluminio mediante fotolitografía.
Inspección:Compruebe si el patrón del sustrato de aluminio cumple con los requisitos de diseño.
Aguafuerte:Eliminación del cobre no protegido por fotoprotector para formar el patrón de circuito deseado.
Aguafuerte:Vuelva a verificar que el circuito grabado cumpla con las especificaciones.
Aceite verde:Aplique barniz protector para proteger el circuito y mejorar las propiedades aislantes.
Personaje:Información de marcado en el sustrato de aluminio.
Cheque verde:Comprueba la calidad y uniformidad de la capa de aceite verde.
Aerosol de estaño:Rocíe una capa de estaño sobre la superficie del tablero para mejorar la soldabilidad y la resistencia a la corrosión.
Tratamiento de sustrato de aluminio:Tratar la superficie del sustrato de aluminio para mejorar sus propiedades físicas y químicas.
Puñetazos:Cortar el sustrato de aluminio según sea necesario para darle la forma final al producto.
Inspección final:Inspección final de calidad del producto terminado.
Embalaje y envío:Empaque los productos calificados y prepárelos para su envío a los clientes.
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Preguntas frecuentes
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