¿Por qué elegirnos?
Equipo profesional
Nuestra empresa cuenta con un sólido equipo de gestión de producción e I+D, equipado con maquinaria de producción avanzada e instrumentos de prueba de alta precisión.
Múltiples productos comerciales
La empresa opera una serie de productos que incluyen componentes automotrices, carcasas de productos 3C (computadoras, comunicaciones, electrónica de consumo), etc.
Alto Nivel Profesional
Vietnam Atlantic Industrial Co., Ltd. es una empresa que integra investigación y desarrollo, diseño, producción, procesamiento y ventas.
Medidas de control de calidad
La fábrica está equipada con un completo equipo de inspección que incluye equipo de inspección CCD, microscopio 2.5D, 3D, etc.
Las aplicaciones del producto cubren una amplia gama
Incluyendo automoción, teléfonos inteligentes, tabletas, televisores, dispositivos domésticos inteligentes, equipos médicos, control de automatización industrial, etc.
Buenas ventas
Los productos se exportan a Japón, Estados Unidos, Alemania, Sudeste Asiático, etc.
¿Qué es la lámina de PCB de cobre?
Una lámina de PCB de cobre, también conocida como laminado revestido de cobre o placa revestida de cobre, es un tipo de placa de circuito impreso (PCB) que presenta una capa de cobre adherida a un material de sustrato no conductor. Esta capa de cobre sirve como vía conductora para las señales eléctricas dentro del circuito.
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Las láminas de PCB de cobre son esenciales en la fabricación de placas de circuito impreso (PCB) de alto rendimiento. Estas láminas son conocidas por su excelente conductividad eléctrica, gestión térmica y confiabilidad, lo que las convierte en la opción preferida en diversas aplicaciones de alta tecnología.
Desde el prototipo hasta la fabricación, Atlantic cubre todas sus necesidades de PCB flexibles y PCB rígido-flexibles. Nuestro amplio conocimiento y experiencia en la fabricación de placas de circuito impreso flexibles nos brindan una ventaja competitiva en la industria de PCB. No requerimos cantidades mínimas de pedido y siempre prometemos precios competitivos y un servicio al cliente inmejorable.
Ventajas de las láminas de PCB de cobre
Alta conductividad eléctrica
El cobre es un excelente conductor de electricidad, lo que garantiza una transmisión de señal eficiente y confiable a través de la PCB.
Gestión térmica superior
La alta conductividad térmica del cobre permite una disipación eficaz del calor, lo que reduce el riesgo de sobrecalentamiento y mejora la vida útil general de los componentes electrónicos.
Durabilidad
Las placas de circuito impreso de cobre son robustas y pueden soportar importantes tensiones mecánicas, lo que las hace adecuadas para aplicaciones exigentes.
Versatilidad
Los PCB de cobre se pueden utilizar en una amplia gama de aplicaciones, desde electrónica de consumo hasta equipos industriales.
Alta confiabilidad
La PCB de cobre grueso adopta una lámina de cobre ultragruesa como capa conductora, que tiene alta conductividad y baja resistividad para garantizar la estabilidad y confiabilidad del circuito.
Fuerte capacidad antiinterferencia
Con una fuerte capacidad de interferencia antielectromagnética, puede inhibir eficazmente la interferencia de ondas electromagnéticas y garantizar la estabilidad del circuito.
Alta resistencia mecánica
Debido al uso de una lámina de cobre ultragruesa como capa conductora, tiene una alta resistencia mecánica y puede soportar mayores presiones e impactos.
Alta resistencia a la corrosión
Tiene una fuerte resistencia a la corrosión y es capaz de resistir la erosión de muchos productos químicos.
Transmisión de señal rápida
Al adoptar una lámina de cobre extragruesa como capa conductora, tiene baja resistividad y excelente conductividad, y es capaz de proporcionar transmisión de señales de alta velocidad.
Buen efecto de blindaje electromagnético
Con un fuerte efecto de blindaje electromagnético, puede reducir eficazmente la interferencia de ondas electromagnéticas.
Aplicación de láminas de PCB de cobre
Electrónica de consumo
Los teléfonos inteligentes, tabletas y otros dispositivos portátiles dependen de las placas de circuito impreso de cobre por su diseño compacto y eficiente.
Equipos industriales
Los PCB de cobre se utilizan en maquinaria y equipos que requieren alta confiabilidad y rendimiento.
Automotor
La electrónica automotriz, incluidas las unidades de control del motor y los sistemas de información y entretenimiento, utiliza PCB de cobre por su durabilidad y excelente rendimiento.
Dispositivos médicos
Los equipos médicos de alta precisión dependen de PCB de cobre para un funcionamiento preciso y confiable.
Tipos de láminas de PCB de cobre
Panel único:Las piezas se concentran en un lado y los cables se concentran en el otro lado. Dado que los cables solo están presentes en uno de los lados, existen muchas limitaciones en el diseño del circuito, por lo que los primeros circuitos usaban principalmente este tipo de placa.
Tableros de doble cara:Ambos lados están cableados y los cables de ambos lados están conectados a través de vías. Las placas de doble cara tienen el doble de tamaño que las de una sola cara y el cableado se puede entrelazar, lo que las hace adecuadas para circuitos más complejos.
Multicapa:Para aumentar el área de cableado, se utilizan más tableros de cableado de una o dos caras, que se pegan entre sí colocando una capa aislante entre cada capa. El número de capas en una placa multicapa representa el número de capas de cableado independientes, generalmente un número par, e incluye las dos capas más externas.
Placa de circuito impreso flexible (PCB flexible):Fabricado con un sustrato flexible que se puede doblar para facilitar el montaje de componentes eléctricos. Ampliamente utilizado en comunicaciones aeroespaciales, militares, móviles y otros campos.
PCB rígido:Fabricado con base de papel o tela de vidrio preimpregnado con resina fenólica o epoxi, laminado y curado con laminado cobreado en una o ambas caras de la capa superficial.
Rígido-Flexible:Combina las características de los tableros rígidos y flexibles para brindar mayor flexibilidad y funcionalidad donde sea necesario.
Parámetros de rendimiento de las láminas de PCB de cobre
Rendimiento térmico
El rendimiento térmico de los PCB de cobre se evalúa mediante el tiempo de craqueo térmico y la prueba de tensión térmica. El tiempo de craqueo térmico es un parámetro para evaluar la resistencia térmica de los tableros, mientras que la prueba de estrés térmico simula las condiciones extremas del proceso de soldadura, verificando si los tableros están sujetos a esfuerzos térmicos debido a cambios de temperatura que pueden dañar las propiedades estructurales de los tableros. material.
Rendimiento retardante de llama
El rendimiento retardante de llama se evalúa mediante el estándar de prueba de inflamabilidad UL94, que se divide en tres grados, V-0, V-1 y V-2, de los cuales el grado V-0 tiene el mayor rendimiento retardante de llama.
Conductividad
Las placas PCB de cobre tienen una excelente conductividad y son capaces de soportar transmisión de señales de alta corriente y alta frecuencia, así como buena conductividad eléctrica y bajos valores de resistencia.
Rendimiento de disipación de calor
La alta conductividad térmica del cobre permite que las placas de PCB de cobre grueso eliminen eficazmente el calor de los componentes sensibles a la temperatura de la PCB, manteniendo los componentes en buenas condiciones.
Fuerza mecánica
Las placas PCB de cobre grueso tienen una alta resistencia mecánica, lo que permite instalar más material conductor en un espacio más pequeño y lograr una mayor resistencia mecánica para los conectores.
Composición del material de las placas PCB de cobre
Capa de sustrato:Este es el cuerpo principal de la PCB, que generalmente utiliza fibra de vidrio como sustrato, lo que proporciona resistencia mecánica y estabilidad a la placa.
Capa de lámina de cobre:El sustrato está cubierto con una capa de lámina de cobre, que actúa como conductor para asegurar la conductividad eléctrica de la placa de circuito. El espesor de la lámina de cobre suele ser 1/3 OZ, 1/2 OZ, 1 OZ, etc. Los diferentes espesores de la lámina de cobre varían en conductividad y disipación de calor.
Revestimiento de cobre:El revestimiento de cobre se utiliza para mejorar la conductividad y la disipación de calor de la placa de circuito para evitar daños a la placa debido a las altas temperaturas.
Capa de perforación:Al fabricar PCB, es necesario perforar orificios para formar las conexiones de circuito requeridas.
Capa de impresión:Después de la perforación, los patrones de circuito requeridos se imprimen en la PCB mediante tecnología de impresión. Además, la composición de la placa PCB incluye algunas propiedades clave del material, como.
Valor de tg:Esta es la temperatura de transición vítrea, una característica de los polímeros que afecta la resistencia al calor del tablero.
Hoja de PP:Los diferentes tipos de láminas de PP tienen diferentes huecos en el centro, lo que afecta la constante dieléctrica de la línea de señal a su paso.
RC%:El contenido de resina, es decir, el porcentaje en peso de resina en la lámina, afecta la capacidad de la resina para llenar el espacio entre los alambres y el espesor de la capa dieléctrica después de presionar la platina.
%RF:Caudal de resina, que refleja la fluidez de la resina y afecta el espesor de la capa dieléctrica después del plato.
%YC:El peso de los componentes volátiles perdidos después del secado de la lámina semicurada como porcentaje del original, afecta la calidad de la capa dieléctrica después del platina.
Valor DK y Df:Representa la constante dieléctrica y el ángulo de pérdida dieléctrica del material respectivamente, que afectan la velocidad de propagación y la pérdida de la señal.
El flujo del proceso de producción de placas PCB de cobre incluye principalmente los siguientes pasos.
Diseño de PCB:En primer lugar, la fábrica de fabricación de PCB recibirá el archivo CAD de la empresa de diseño de PCB y lo convertirá a un formato uniforme como Extended Gerber RS-274X o Gerber X2. Luego, los ingenieros comprobarán si el diseño de la PCB es correcto o no. Luego, el ingeniero comprobará si el diseño de la PCB se ajusta al proceso de producción y si hay defectos y otros problemas.
Fabricación de tableros centrales:Limpiar las placas revestidas de cobre, si hay polvo puede provocar cortocircuitos o roturas de circuitos. La producción de tableros centrales generalmente comienza desde el tablero central, apilado continuamente con una película de cobre y láminas semicuradas, y luego fijado.
Transferencia de diseño de PCB interno:Los tableros revestidos de cobre limpios se cubrirán con una capa de película sensible a la luz en la superficie, a través de la máquina sensible a la luz con lámparas UV sobre la lámina de cobre en la película sensible a la luz, una película transparente a la luz debajo de la película sensible a la luz. Se cura, se cura la película sensible a la luz, se cura la película transparente a la luz debajo de la película sensible a la luz. La película permeable a la luz se cura y la película impermeable a la luz no se cura. Después de limpiar la película fotográfica sin curar, la película fotográfica sin curar se limpia con lejía y luego la lámina de cobre no deseada se elimina con un álcali fuerte como NaOH y, finalmente, la película fotográfica curada se arranca, revelando el PCB deseado. Línea de diseño de lámina de cobre.
Perforación y control del tablero central:Éxito en la producción del tablero central, en el tablero central en los orificios de alineación, fácil de alinear con otras materias primas. La placa central y otras capas de PCB prensadas juntas no se pueden modificar, por lo que la inspección es muy importante, a través de la máquina se compara automáticamente con los dibujos de diseño de PCB para ver si hay algún error.
Laminado:Utilizando la propiedad adhesiva de la lámina de PP para unir las capas de cableado en un todo. Este proceso debe considerar la simetría para garantizar que la placa no se doble debido a una tensión desigual durante la laminación, lo que afecta el rendimiento de la PCB.
Perforación:Producir orificios pasantes entre las capas de la placa de circuito para lograr el propósito de conectar las capas.
Inmersión química en cobre:Después de perforar la placa PCB en el cilindro de inmersión de cobre, se produce una reacción redox, la formación de una capa de cobre, los orificios para la metalización, de modo que la superficie del sustrato aislante original se deposita sobre el cobre, para lograr la conectividad eléctrica entre capas. El orificio se metaliza. Recubrimiento posterior de la placa, de modo que el cobre en los orificios se espese hasta 5-8um, para evitar que el cobre fino en los orificios del revestimiento gráfico se desprenda antes de la oxidación o el micrograbado y las fugas del sustrato.
Película seca exterior y revestimiento gráfico exterior:El proceso para la película seca exterior es el mismo que para la película seca interior. Luego, la capa exterior de revestimiento gráfico, el orificio y la línea de revestimiento de capa de cobre hasta un cierto espesor (20-25um) para cumplir con los requisitos de espesor de cobre de la placa PCB final. Y no se utilizará en la superficie del tablero para grabar el cobre, revelando los útiles gráficos de líneas.
Máscara de soldadura:El tratamiento final con máscara de soldadura para completar la producción de placas PCB.
Nuestra fábrica
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Preguntas frecuentes
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